Samsung ha iniziato a produrre in serie la sua ultima memoria per smartphone: il pacchetto multichip basato su UFS LPDDR5 (uMCP). L’uMCP di Samsung integra la DRAM LPDDR5 piĆ¹ veloce con l’ultima flash NAND UFS 3.1. Man mano che i dispositivi compatibili con il 5G diventano piĆ¹ diffusi si prevede che le ultime innovazioni del pacchetto multichip accelereranno la transizione del mercato al 5G. Rispetto al precedente UFS 2.2 basato su LPDDR4X, le prestazioni della DRAM sono state aumentate da 17 GB/s a 25 GB/s e le prestazioni della NAND sono state aumentate da 1,5 GB/s a 3 GB/s.
Il nuovo uMCP aiuta anche a massimizzare l’efficienza dello spazio all’interno di uno smartphone integrando lo storage DRAM e NAND in un unico pacchetto compatto che misura 11,5 mm x 13 mm. Con capacitĆ DRAM che vanno da 6 gigabyte (GB) a 12 GB e opzioni di archiviazione da 128 GB a 512 GB, Samsung uMCP puĆ² essere facilmente personalizzato per soddisfare le diverse esigenze degli smartphone 5G nei segmenti di fascia media e alta. Samsung ha completato i test di compatibilitĆ dell’LPDDR5 uMCP con diversi produttori di smartphone globali e si aspetta che i suoi dispositivi dotati di uMCP raggiungano i mercati principali giĆ da subito.
