L’EPC7020 è un FET GaN rad-hard da 200 V, 11 mΩ, 170 A Pulsed, in un piccolo ingombro di 12 mm2. L’EPC7003 è un FET GaN da 100 V, 30 mΩ, 42 A Pulsed, resistente alle radiazioni, in un piccolo ingombro di 1,87 mm2. Entrambi i dispositivi resistono a una dose totale di radiazioni superiore a 1.000K Rad(Si) e un’immunità SEE per LET di 83,7 MeV/mg/cm2 con VDS fino al 100% del breakdown nominale. Questi nuovi dispositivi, insieme al resto della famiglia Rad Hard, EPC7019, EPC7014, EPC7004, EPC7018, EPC7007, sono offerti in un package su scala chip, lo stesso della famiglia di FET e IC eGaN commerciali. Le versioni confezionate saranno disponibili presso EPC Space. I FET e i circuiti integrati eGaN sono più piccoli, funzionano 40 volte meglio dal punto di vista elettrico e hanno un costo inferiore rispetto ai dispositivi in silicio Rad Hard tipicamente utilizzati nelle applicazioni spaziali e ad alta affidabilità. I dispositivi GaN supportano anche livelli di radiazione totale e livelli SEE LET più elevati rispetto alle soluzioni al silicio. Le applicazioni che beneficiano delle prestazioni e della rapidità di implementazione di questi dispositivi includono convertitori di potenza DC-DC, azionamenti per motori, lidar, sonde profonde e propulsori ionici per applicazioni spaziali, satelliti, compresi quelli per orbite LEO e GEO, e avionica.